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晶圆全切贴膜的主要特性
发布时间：2017-10-20 14:03:28
那么一般来说晶圆全切贴膜说出来很多人都不知道是什么，那么今天给大家介绍下。晶圆全切贴膜是蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带;半导体硅片/晶圆背面打磨时(IC/半导体工艺)的回路面保护膜。由于蓝色保护胶带使用几乎不会污染晶圆表面的特殊亲水性胶体,因此清洗晶圆的制程可以省略,生产成本及对环境的冲击, 也因此得以降低,同时提升产品的良,实质上达成降低成本的要求;半导体硅片/晶圆：切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜保护膜;半导体硅片/晶圆：翻晶膜、UV膜。
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