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COB封装和传统手艺有和区别

发布时间：2017-10-25 14:35:44

COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程，大幅度降低了应用端生产和制造流程，同时可省去相应的设备，生产制造设备投入成本更低，生产效率更高。

　　传统SMD封装为小功率封装，功率在0.5W以下。SMD支架PPA材料在封装设计中须与封装硅胶有很高的粘结力,然而高粘结力的硅胶吸水性也是与粘结力成正比，因此SMD容易回潮，回潮的荧光胶体在高温状态下光衰很大且不可逆转。

　　COB光源支架主要材料为铵铝，从工业硅胶应用特性总结出：铝基板COB应用硅胶具有高粘结度，低吸水性，高导热的特性，导热率高达0.4W/M.K。COB产品在应用前无需烘烤除湿，较SMD减少工序降低成本，提高品质可靠性。