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COB封装是什么？它的用途是在哪里呢？

发布时间：2018-08-10 10:10:22

全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。COB封装相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

COB封装将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

如果COB封装裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

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