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    东莞汇诠电子有限公司是专业从事集成电路后序加工的台资企业。公司已于2005年通过ISO 9001认证,2012年通过ISO14001 认证。自1992年成立以来,我们一贯秉承:专业、认真、信守承诺,客户至上,追求卓越的经营理念,得到客户的广泛赞誉。
      业务范围:4吋至12吋集成电路晶圆测试(CP)、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡装盒、IC成品测试、COB封装、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作等服务。 加工能力:汇诠目前拥有专业净化厂房500㎡和三个生产加工事业部:切磨事业部(月切挑能力1.5亿IC、月减薄能力为2万片);测试事业部(月中测能力1万片;月成测能力30kk颗IC)、COB封装事业部(月邦定能力1.0亿线)。



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  • 晶圆切割有哪几种方法?
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主营业务:集成电路晶圆测试,IC成品测试,晶圆减薄,晶圆切割,晶圆全切贴膜,晶圆自动分拣装盒