您当前的位置：首页 > 新闻资讯 > 公司新闻
ic成品测试的过程
发布时间：2019-04-23 17:29:22
IC测试一般它分为两大部分：前道工序和后道工序。
前道工序
该过程包括：
（1）将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。
（2）在Wafer上制造各种IC元件。
（3）测试Wafer上的IC芯片。
后道工序
该过程包括：
（1）对Wafer（晶圆）划片（进行切割）
（2）对IC芯片进行封装和测试。
上一篇：ic成品生产流程方面的测试
下一篇：集成电路晶圆测试背景技术
