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集成电路晶圆测试背景技术
发布时间：2019-05-12 09:31:06
半导体测试工艺属于半导体产业的关键领域，半导体测试包括CP(Circuit Probe)测试，CP(Circuit Probe)测试也称晶圆测试(wafer test)，是半导体器件后道封装测试的第一步，目的是将晶圆中的不良芯片挑选出来。
通常，在晶圆测试步骤中，就需要对所述芯片进行电性测试，以确保在封装之前，晶圆上的芯片是合格产品，因此晶圆测试是提高半导体器件良率的关键步骤之一。但是现有的晶圆测试机不稳定，误判率高，所以晶圆测试稳定性问题一直是困扰晶圆厂生产的主要矛盾问题之一，如果将不准确的测试数据提供给客户，最终会给芯片制造者带来信誉和经济损失，所以产品的测试稳定性问题亟待解决。
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