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集成电路晶圆测试执行步骤
发布时间：2019-07-02 18:33:52
可选的，所述晶圆包括多个芯片，每个所述芯片均包括上电复位电路；
可选的，所述测试项目包括DC测试和AC测试；
可选的，所述晶圆测试机包括控制单元、判断单元和探针卡，其中，所述控制单元控制所述探针卡和所述判断单元进行工作，所述探针卡用于对所述芯片进行测试并返回测试结果，所述判断单元对所述测试结果进行判断；
可选的，所述晶圆测试机还包一比较单元，用于比较所述晶圆测试机对一芯片完成的测试项目数量与一阈值是否相同；
可选的，所述控制单元发出测试信号，所述探针卡接收所述测试信号并对所述芯片进行测试，测试后将测试结果反馈给所述判断单元；
可选的，所述判断单元获取所述探针卡反馈的测试结果，并根据所述测试结果判断所述芯片是否通过测试；
可选的，所述探针卡包括开关、滤波单元和多个探针，所述开关用于控制所述探针卡是否进行工作，所述滤波单元用于滤除进出芯片的电流的高频成分和低频成分，多个所述探针与芯片进行接触以进行测试；
可选的，所述芯片上设置有测试焊点，所述探针与所述测试焊点接触以进行测试；
可选的，所述晶圆包括嵌入式闪存的晶圆。
发明人发现，在现有技术中，通常是利用晶圆测试机的具有若干探针的探针卡，将探针卡的探针与晶圆上的芯片电接触以进行测试。但是，为了使测试项目之间互不影响，会对晶圆测试机进行上电和下电，这一隔离动作会造成探针卡上的电容对芯片的充放电效应，并且因为前后测试项时间间隔太短，往往会因芯片应答慢而出现测试失效。
发明人考虑到，如果能给测试机一个缓慢的上电和下电过程，会消除探针卡上电容充放电对芯片的影响，进而提高晶圆测试结果的真实率和准确率。
在本发明提供的晶圆的测试方法中，包括L1：对所述芯片进行测试项目i(1≤i≤n)的检测，并判断所述芯片是否通过测试；L2：若所述芯片通过测试，所述晶圆测试机进行台阶掉电和台阶上电，并执行步骤L3，若所述芯片未通过测试，结束测试，所述晶圆不合格；L3：判断i是否等于n，若i等于n，结束测试，所述晶圆合格，若i不等于n，取i＝i+1，执行步骤L1。所述晶圆测试机进行台阶掉电和台阶上电，避免了因芯片应答慢而出现测试失效的情况，解决了芯片过宰的问题，提升了测试稳定性，避免了探针卡对芯片的充放电效应，提高了产品良率，并且没有增加任何成本。
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