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集成电路晶圆测试技术实现要素

发布时间：2019-06-09 10:31:56

本发明的目的在于提供一种晶圆的测试方法，以解决现有技术中存在的测试不稳定，误判率高等问题。

为了达到上述目的，本发明提供了一种晶圆的测试方法，采用晶圆测试机对晶圆上的每个芯片进行测试，并且具有n个测试项目，n为大于等于1的整数，其特征在于，所述晶圆的测试方法包括：

L1：对所述芯片进行测试项目i的检测，并判断所述芯片是否通过测试，1≤i≤n，并且i为整数；

L2：若所述芯片通过测试，所述晶圆测试机进行台阶掉电和台阶上电，并执行步骤L3，若所述芯片未通过测试，结束测试，所述芯片不合格；

L3：判断i是否等于n，若i等于n，结束测试，所述芯片合格，若i不等于n，取i＝i+1，