您当前的位置：首页 > 新闻资讯 > 公司新闻晶圆减薄的由来

晶圆减薄的由来

发布时间：2019-07-31 15:59:45

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。在制备存储器时需要在晶圆表面制备存储区和边缘区，在存储区中形成多个相互隔离的存储单元，在边缘区中制备形成相应的控制结构。

在存储器生产的过程中，往往需要对晶圆表面进行化学机械研磨，然而，现有的研磨技术下，随着存储器的存储区内存储阵列的特征尺寸的不断减小，使得研磨效果在存储区和边缘区的差异变大，晶圆表面平整度变差，严重时可能导致后续的刻蚀工艺在晶圆表面造成损伤。