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晶圆切割的目的是什么？
发布时间：2019-09-06 08:52:29
应该很多人会有疑惑，晶圆切割到底是什么?其实所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个处理器的内核(Die)，那么晶圆切割的目的究竟是什么呢？为什么要进行晶圆切割呢？东莞汇诠电子带你了解！
晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount），之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞，而有利于搬运过程。此实验有助于了解切割机的构造、用途与正确之使用方式。
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