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cob封装的工序步骤
发布时间：2019-09-10 16:15:24
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。那么这种封装方式的工序步骤是怎样的呢？
第一步：擦板。在COB的工艺流程中，由于PCB等电子板上粘有焊锡残渣及灰尘污渍，在下阶段的固晶和焊线等工序易造成不良产品的增多和报废；为了解决这一问题，有意识的厂家传统的方法就是人工用橡皮或者纤维等对电子板进行清洁，但清洁程度不理想而且效率较低；现有市场上出现了不少擦板机，这大大地提高了生产效率和质量。
第二步：固晶。传统的方式是采用点胶机或手动点胶在PCB印刷线路板的IC位置上点上适量的红胶，再用真空吸笔或捏子)将IC裸片正确放在红胶上。
第三步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第四步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。目前，行业内主要采用ASM的铝线焊线机。
第五步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，或采用鹰眼COB铝线视觉检测仪检测，将不合格的板子重新返修。
第六步：封胶。
第七步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第八步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟，因此在半导体封装领域得到广泛应用。
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